|
Цена 6 350,00 руб.
нет в наличии
|
|
Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д. Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство. PID замкнутая система датчиков, микроконтроллер для цифрового отображения данных и контроля температуры, большая стартовая мощность, быстрый разогрев, стабильность температуры с точностью до 1°C, на которую не влияет объем выдуваемого воздуха. Все эти преимущества делают пайку и демонтаж базопасными для таких чувствительных компонентов, как SOIC, PLCC, QFP, BFA и т.д. Температура достигает установленного уровня всего за 5 - 7 секунд. Уникальная функция неактивного состояния позволяет экономить энергию. Когда паяльник кладется на держатель, система приводится в резервное состояние готовности. Как только фен снимается с держателя, система возвращается к установленным настройкам. Уникальная система охлаждения. Продолжительный продув воздухом после выключения прибора продлевает срок эксплуатации. Когда температура воздушного потока опускается до 50°C, питание отключается. Спецификация Потребляемая мощность: 700Вт Температура паяльника: 200-450? Температура фена: 100-450°C Тип воздушного потока: Круговая крыльчатка Объем воздушого потока: 120л/мин (max) Сопротивление фена: 74 Ом Сопротивление паяльника: 15 Ом |
|
Внимание!
Информация, представленная на данном сайте, носит информационный характер. За более точной информацией обращайтесь к официальным документам (datasheet).